솔직히 저도 주시하고 있었지만, 이 정도의 '깜짝 실적'은 예상 못 했거든요. 증권가 전망치를 훨씬 웃도는 매출 86조 1천억 원, 영업이익 12조 2천억 원이라는 숫자는 정말 놀랍습니다.

오랫동안 삼성전자를 괴롭혔던 반도체(DS) 부문이 드디어 화려하게 부활했습니다. 그 중심에는 AI 시대의 심장으로 불리는 'HBM'이 있었고요, 스마트폰(MX) 부문에서는 '갤럭시 Z 폴더블7' 시리즈가 프리미엄 시장에서 제대로 밀어붙였습니다.

이 기세가 과연 4분기에도 이어질 수 있을까요? 오늘 그 비결을 속 시원하게 파헤쳐 보고, 2025년 연말과 2026년 초 전망까지 꼼꼼하게 짚어보겠습니다. 😊

예상을 뛰어넘은 '어닝 서프라이즈' 📈

이번 3분기 실적 발표의 핵심은 '숫자' 그 자체입니다. 시장은 삼성전자의 영업이익을 약 10조 원 수준으로 예상했지만, 뚜껑을 열어보니 12조 2천억 원이라는 엄청난 수치가 나왔습니다. 이는 시장의 눈높이를 20% 이상 뛰어넘은 것이죠.

특히 주목해야 할 부분은 바로 반도체(DS) 부문입니다. 무려 7조 원의 영업이익을 기록하며 기나긴 적자의 터널에서 완전히 빠져나와 '왕의 귀환'을 알렸습니다. 이는 단순히 메모리 가격 상승 때문만이 아니라, 고부가가치 제품인 HBM 판매가 본격적으로 시작되었기 때문입니다.

숫자로 보는 3분기 실적 (vs 시장 전망치)

구분	시장 전망치 (컨센서스)	2025년 3분기 실제 실적
매출	약 83~84조 원	86조 1천억 원
영업이익	약 10조 원	12조 2천억 원
- DS (반도체)	약 5~6조 원	7조 원
- DX (스마트폰 등)	약 3조 원	3.5조 원

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핵심 동력 ①: AI 시대를 이끄는 HBM의 압도적 성장 🤖

이번 실적의 일등 공신은 단연 HBM(고대역폭 메모리)입니다. HBM은 쉽게 말해, AI가 학습하고 추론하는 데 필요한 데이터를 초고속으로 처리해주는 'AI 전용 메모리'인데요.

그동안 경쟁사인 SK하이닉스가 이 시장을 주도해왔지만, 삼성전자가 3분기를 기점으로 무섭게 추격하기 시작했습니다.

HBM3E 양산 성공과 '엔비디아' 고객 확보

삼성전자는 3분기에 HBM3E 12단 제품의 양산을 본격화하며 AI 칩 선두주자인 엔비디아(NVIDIA)를 고객사로 확보한 것으로 보입니다. 이는 시장의 의구심을 완전히 씻어낸 결정적인 한 방이었죠.

삼성전자 컨퍼런스콜에 따르면 HBM3E는 모든 주요 고객사(엔비디아, AMD 등)를 대상으로 양산 판매가 시작되었으며, 차세대 제품인 HBM4 샘플 역시 모든 고객사에게 전달되며 기술 리더십 경쟁에 다시 불을 붙였습니다.

삼성만의 무기: HBM + 파운드리 '턴키 전략'

경쟁사와의 HBM 경쟁에서 삼성전자가 가진 가장 강력한 무기는 바로 '턴키(Turn-key)' 전략입니다.

HBM 메모리뿐만 아니라, AI 칩을 위탁 생산하는 '파운드리', 그리고 이 둘을 연결하는 첨단 '패키징' 기술까지 모두 제공할 수 있는 회사는 삼성이 유일합니다.

AI 칩 고객사 입장에서는 이 모든 공정을 한곳에 맡기는 것이 훨씬 효율적이죠. 3분기 파운드리 부문이 분기 최대 수주 실적을 달성한 것도 이러한 턴키 전략이 시장에서 통하고 있음을 증명합니다.

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핵심 동력 ②: '대세'가 된 폴더블, 프리미엄 시장을 점령하다 📱

반도체가 '끌어당겼다면', 스마트폰(MX) 부문은 '밀어 올렸습니다.' 특히 7월에 출시된 '갤럭시 Z 폴드7'과 '갤럭시 Z 플립7'의 판매 호조가 실적을 든든하게 받쳤습니다.

MX 부문은 3분기에만 3조 6천억 원의 영업이익을 기록했는데, 이는 플래그십(최고급) 모델 판매 비중이 높았기에 가능한 수치였습니다.

역대급 판매량: Z 폴드7의 '흥행 돌풍'

이번 신작, 특히 '갤럭시 Z 폴드7'의 인기가 예사롭지 않았습니다. 국내 사전판매량만 104만 대를 기록하며 역대 폴더블폰 최고 기록을 경신했죠.

이는 미국, 유럽 등 해외 시장에서도 마찬가지였습니다. 유럽에서는 출시 첫 4주간 판매량이 전작(폴드6)의 2배를 넘어섰고, 미국에서도 역대 폴드 시리즈 중 가장 높은 사전 판매량을 기록했습니다. 삼성전자는 3분기에만 총 6,100만 대의 스마트폰을 판매하며 글로벌 1위 자리를 굳건히 지켰습니다.

'카메라'와 '내구성' 개선이 통했다

그렇다면 왜 이렇게 잘 팔렸을까요? 바로 소비자들이 가장 원했던 '약점'을 보완했기 때문입니다.

• 카메라 성능 향상: 드디어 플래그십 바(Bar) 형태의 스마트폰(갤럭시 S시리즈)과 동등한 수준의 카메라가 탑재되면서 '카메라 때문에 폴더블을 망설인다'는 말이 쏙 들어갔습니다.
• 내구성 강화: 새로운 힌지(경첩) 기술로 주름을 개선하고 내구성을 높여, '폴더블은 약하다'는 인식을 바꾸는 데 성공했습니다.

여기에 더해, '엑시노스 2500' 칩의 성능 개선 역시 기기 완성도를 높이는 데 기여했습니다.

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2025년 4분기 및 2026년 전망 🔮

자, 그렇다면 이 기세가 4분기에도 이어질까요? 증권가에서는 4분기 역시 3분기와 비슷하거나 소폭 상회하는 영업이익 12조 7천억 원대를 조심스럽게 예측하고 있습니다.

4분기 핵심 변수: HBM, 파운드리, 그리고 XR

4분기 실적을 좌우할 핵심 변수는 다음과 같습니다.

1. HBM 공급 지속: AI 시장의 폭발적인 수요는 4분기에도 계속됩니다. HBM3E 공급을 얼마나 차질 없이 해내느냐가 관건입니다.
2. 파운드리 수율 안정: 3분기 수주 실적은 좋았지만, 4나노, 3나노 등 첨단 공정의 수율(생산 성공률)을 안정적으로 유지하며 TSMC와의 격차를 좁히는 것이 중요합니다.
3. 신규 폼팩터 출시: MX 부문은 연말 성수기 프로모션과 더불어, 최근 공개된 '갤럭시 XR' 헤드셋과 두 번 접는 '트라이폴드폰' 등 신규 제품 출시로 AI 리더십을 강화할 계획입니다.

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자주 묻는 질문 ❓

독자분들이 가장 궁금해하시는 질문들을 정리했습니다.

Q1. HBM이 정확히 무엇인가요?

A. HBM(High Bandwidth Memory)은 '고대역폭 메모리'의 약자입니다. 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 데이터 처리 속도를 혁신적으로 높인 메모리 반도체입니다. 대규모 데이터를 빠르게 처리해야 하는 AI 가속기(GPU)의 핵심 부품으로 사용됩니다.

Q2. HBM 시장에서 삼성의 진짜 경쟁력은 무엇인가요?

A. 바로 '턴키(Turn-key) 전략'입니다. 삼성전자는 HBM 메모리, AI 칩을 만드는 파운드리(위탁생산), 그리고 이 둘을 묶는 첨단 패키징 공정까지 모든 솔루션을 한 번에 제공할 수 있는 유일한 기업입니다. 이는 원가 경쟁력과 공급 안정성 면에서 압도적인 강점입니다.

Q3. 4분기에도 '어닝 서프라이즈'가 가능할까요?

A. 증권가는 4분기에도 3분기와 유사하거나 그 이상의 실적(영업이익 약 12.7조 원)을 전망하고 있습니다. AI 수요로 인한 HBM 판매 호조세가 지속되고, 전통적인 연말 성수기 효과(가전, 스마트폰)가 더해질 것으로 보이기 때문입니다.

마무리하며 📝

삼성전자의 2025년 3분기 실적은 '본질적인 체질 개선'이 시작되었음을 알리는 강력한 신호탄입니다.

HBM을 앞세운 AI 기술력과 폴더블을 앞세운 프리미엄 시장 장악력이 만나 완벽한 시너지를 낸 결과라고 생각합니다. 오랫동안 마음고생하셨을 주주분들께는 정말 단비 같은 소식이었네요.

물론 4분기와 2026년에도 파운드리 수율 문제, HBM4 기술 경쟁 등 넘어야 할 산이 많습니다. 하지만 이번 실적 발표를 통해 '삼성은 역시 삼성'이라는 저력을 다시 한번 보여준 것 같습니다.

삼성전자의 4분기 실적 전망에 대한 여러분의 생각은 어떠신가요? 궁금한 점이나 의견이 있다면 언제든 댓글로 남겨주세요! 😊